國內(nèi)正在大力興建半導(dǎo)體芯片廠，預(yù)計芯片廠竣工后，國內(nèi)300nm的需求量將增加至65萬片/月，加上研發(fā)、測試等將至少需要75萬片/月。
以2018年第一季度為例，硅晶圓第一季暴漲15%，導(dǎo)致20nm以下制程硅晶圓大漲10美元，其中臺勝科以及崇越等企業(yè)成為最大的受益者。據(jù)了解，每年的第一季度為半導(dǎo)體市場的淡季，但在今年的第一季度卻出現(xiàn)淡季旺盛的現(xiàn)象，也間接體現(xiàn)出了半導(dǎo)體市場極大的發(fā)展?jié)摿Α?/div>
多年來，硅晶圓供給過剩，價格暴跌，擴(kuò)產(chǎn)的硅晶圓供貨商盡數(shù)賠錢，這種情況一直到2016年才有所改善，吸取了此前的經(jīng)驗教訓(xùn)，就算目前硅晶圓市場漲幅明顯，但是大部分硅晶圓廠商也處于觀望狀態(tài)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提升了硅晶圓的需求。作為半導(dǎo)體行業(yè)巨頭，三星目前仍在大力擴(kuò)張半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，這點從2017年5月三星發(fā)出將LSI部門的晶圓代工業(yè)務(wù)獨立運(yùn)營的公告中便可以看出。同時，三星的西南工廠新產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在已經(jīng)完成設(shè)立，其完成實際產(chǎn)能的轉(zhuǎn)化也僅僅需要兩年而已。
另一方面，三星、臺積電目前一直積極布局7nm、5nm的先進(jìn)制程技術(shù)，具體量產(chǎn)時間也將推至2019年左右。可以預(yù)料的是，在2020年前后，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來發(fā)展的轉(zhuǎn)折點，而硅晶圓行業(yè)的漲跌也將取決于相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況、市場的需求以及企業(yè)的產(chǎn)能等多方面因素。
對于硅晶圓廠商來說，市場供不應(yīng)求固然可喜，但如果想要通過擴(kuò)產(chǎn)獲利，還需要考慮晶圓產(chǎn)能建設(shè)的周期，以及衡量好市場對于6寸、8寸以及12寸硅片的需求。
其次，硅晶圓廠商應(yīng)該深入了解下游終端市場的需求，畢竟硅晶圓漲幅的價格極大程度取決于下游終端市場。而根據(jù)市場形勢不難看出，硅晶圓市場的漲勢將有望持續(xù)至2020年，至于2020年以后的發(fā)展形勢，還得由下游終端市場來決定。
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